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拟斥12.43亿元 立讯精密增资越南厂
7月11日晚间，立讯精密（002475）公告称，拟发行不超过30亿元公司可转债；另外，公司公告拟斥资17亿元在越南进行对外投资。 公司称，在扣除可转债相关发行费用后，拟将11亿元用于智能移动终端模组 ...查看更多
奥特斯计划在未来5年投资近10亿欧元
计划在未来5年投资近10亿欧元 在重庆新建一座工厂，同时扩建利奥本工厂 生产半导体封装载板，应用于高性能计算模块 响应模块化发展的重要里程碑 重庆新工厂计划于202 ...查看更多
南通在深举行合作投资恳谈会，崇达半导体设备等项目落户南通
7月8日下午，2019南通（深圳）电子信息产业投资合作恳谈会（简称“恳谈会”）在深圳五洲宾馆举行。200多家珠三角地区的知名信息企业高管应邀参会。 中共南通市 ...查看更多
博电科技拟于厦门成立子公司，主营PCB等
博电科技7月1日公告，根据公司的战略规划和业务发展需要，为了进一步优化博电科技的业务及管理架构，并适应未来的发展需要，公司拟出资设立一家智能制造全资子公司，开拓智能家居市场业务。 子公司暂定名称：厦 ...查看更多
无人化物料管理需要云料仓
挚锦科技的SMD BOX在胜任传统料仓物料管理的同时，还增加了检验与大数据管理的亮点，升级为云料仓，其对IPC CFX的支持使其成为智能工厂流水线中重要的一环。其还与德国Inertec公司宣布达成战略 ...查看更多
兴森科技：签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作 ...查看更多
